声明

本文是学习GB-T 4725-2022 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板. 而整理的学习笔记,分享出来希望更多人受益,如果存在侵权请及时联系我们

1 范围

本文件规定了印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板(以下简称“覆铜板”)的产品分类、材料、技术要

求、试验方法、质量保证、包装、标志、运输、贮存及订货文件。

本文件适用于厚度为0.05 mm～6.4 mm
的单面或双面覆铜板的设计、制造、出货监控以及下游用

户的进货检验等。

2 规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文
件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于

本文件。

GB/T 4721—2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则

GB/T 4722—2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

GB/T 5230 印制板用电解铜箔

GB/T 18373 印制板用E 玻璃纤维布

3 术语和定义

本文件没有需要界定的术语和定义。

4 缩略语

下列缩略语适用于本文件。

CTE: 热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion)

CTI: 相比耐漏电起痕指数(Comparative Tracking Indices)

DMA: 动态机械分析仪(Dynamic Mechanical Analysis)

DSC: 差示扫描量热仪(Differential Scanning Calorimetry)

Tg:玻璃化温度(Glass Transition Temperature)

5 产品分类

覆铜板分类应符合表1的规定。

GB/T 4725—2022

表 1 产品分类

型号	特性
CEPGC-32F	Tx≥120℃,阻燃型
CEPGC-33F	T,≥150℃,阻燃型
CEPGC-34F	T,≥170℃,阻燃型
CEPGC-35F	高热可靠性，T≥120℃,阻燃型
CEPGC-36F	高热可靠性，T,≥150℃,阻燃型
CEPGC-37F	高热可靠性，T,≥170℃,阻燃型
CEPGC-38F	无卤，高热可靠性，T,≥120℃,阻燃型
CEPGC-39F	无卤，高热可靠性，T,≥150℃,阻燃型
CEPGC-40F	无卤，高热可靠性，T,≥170℃,阻燃型

6 材料

6.1 铜箔

用于覆铜板的铜箔应符合 GB/T 5230 的规定。对于未包括在 GB/T 5230
中的铜箔，其要求应由

供需双方商定。

6.2 E 玻纤布

E 玻纤布应符合GB/T 18373 的要求。

6.3 树脂体系

主体树脂应为环氧树脂，可添加填料和对比剂等进行性能改善。

7 技术要求

7.1 外观

覆铜板外观应符合 GB/T 4721—2021 中6.2的规定。

7.2 尺寸

覆铜板尺寸应符合 GB/T 4721—2021 中6.3的规定。

7.3 性能要求

覆铜板的性能要求应符合表2～表4的规定。

GB/T 4725—2022

表 2 覆铜板(CEPGC-32F/33F/34F) 性能要求

序号	项目					单位	要求			试验方法 (GB/T 4722—2017 章条号)
序号	项目					单位	CEPGC-32F	CEPGC-33F	CEPGC-34F	试验方法 (GB/T 4722—2017 章条号)
1	剥离强度	低轮廓和甚低轮廓铜箔(>17μm)				N/mm	≥0.70	≥0.70	≥0.70	7.2
		标准准廓铜箔	基材厚度 <0.50 mm		热应力后		≥0.80	≥0.80	≥0.80
					125 ℃下		≥0.70	≥0.70	≥0.70
					暴露于工艺溶液后		≥0.55	≥0.55	≥0.55
			基材厚度 ≥0.50 mm		热应力后		≥1.05	≥1.05	≥1.05
					125 ℃下		≥0.70	≥0.70	≥0.70
					暴露于工艺溶液后		≥0.80	≥0.80	≥0.80
2	尺寸稳定性					μm/m	标称值由供需双方商定，除非另有规定，公差采用A级。 A级：±300;B级：±300; C级：±100;X级：由供需双方商定			7.4
3	弯曲强度(适用于厚度≥0.8 mm)				经向	MPa	≥415	≥415	≥415	7.4
3	弯曲强度(适用于厚度≥0.8 mm)				纬向	MPa	≥345	≥345	≥345	7.4
4	燃烧性(垂直燃烧等级)					级	FV-0	FV-0	FV-0	6.4.1
5	热应力 (在288℃下20 s)				未蚀刻	—	不分层、不起泡			6.5
5	热应力 (在288℃下20 s)				蚀刻后	—	不分层、不起泡			6.5
6	可焊性“						浸润部分应不小于铜箔面积95%,最大 5%部分允许分散的半浸润			6.6
7	玻璃化温度					℃	≥120 (DSC法)	≥150 (DSC法)	≥170 (DSC法)	6.7.1
8	介电常数(测试频率1MHz)						≤5.4	≤5.4	≤5.4	8.5
9	介质损耗角正切值(测试频率1MHz)					—	≤0.035	≤0.035	≤0.035	8.5
10	体积电阻率			湿热条件下bh		MΩ ·cm	≥10⁶	≥10⁶	≥10⁶	8.3
10	体积电阻率			高温条件下			≥10	≥10	≥10	8.3
11	表面电阻率			湿热条件下"		MΩ	≥10	≥101	≥10	8.3
11	表面电阻率			高温条件下		MΩ	≥10°	≥103	≥10	8.3
12	耐电弧性(适用于厚度≥0.10 mm)					s	≥60	≥60	≥60	8.6
13	击穿电压(适用于厚度≥0.50 mm)					kV	≥40	≥40	≥40	8.1
14	电气强度(适用于厚度<0.50 mm)					kV/mm	≥30	≥30	≥30	8.2
15	吸水率(适用于厚度≥0.5 mm)					%	≤0.8	≤0.8	≤0.8	9.2
16	CTI					V	供需双方商定			8.7
适用时，无铅焊料及试验条件由供需双方商定。 b基材厚度<0.50mm时，湿热条件采用恒定湿热条件；基材厚度≥0.50mm时，湿热条件采用湿热循环周期条件。任选一个，一般包括三个等级。I级：CTI≥600 V;Ⅱ级：400V≤CTI<600 V;Ⅲ级：175 V≤CTI<400 V。

GB/T 4725—2022

表 3 覆铜板(CEPGC-35F/36F/37F) 性能要求

序号	项目					单位	要求			试验方法 (GB/T 4722—2017 章条号)
序号	项目					单位	CEPGC-35F	CEPGC-36F	CEPGC-37F	试验方法 (GB/T 4722—2017 章条号)
1	剥	低轮廓和甚低轮廓铜箔(>17μm)				N/mm	≥0.70	≥0.70	≥0.70	7.2
		标准轮廓铜箔	基材厚度 <0.50 mm		热应力后		≥0.80	≥0.80	≥0.80
					125 ℃下		≥0.70	≥0.70	≥0.70
					暴露于工艺溶液后		≥0.55	≥0.55	≥0.55
			基材厚度 ≥0.50 mn		热应力后		≥1.05	≥1.05	≥1.05
					125 ℃下		≥0.70	≥0.70	≥0.70
					暴露于工艺溶液后		≥0.80	≥0.80	≥0.80
2	尺寸稳定性					μm/m	标称值由供需双方商定，除非另有规定，公差采用A级。 A级：±300;B级：±300; C级：±100;X级：由供需双方商定			7.4
3	弯曲强度(适用于厚度≥0.8 mm)				经向	MPa	≥415	≥415	≥415	7.4
3	弯曲强度(适用于厚度≥0.8 mm)				纬向	MPa	≥345	≥345	≥345	7.4
4	燃烧性(垂直燃烧等级)					级	FV-0	FV-0	FV-0	6.4.1
5	热应力 (在288℃下20 s)				未蚀刻		不分层、不起泡			6.5
5	热应力 (在288℃下20 s)				蚀刻后		不分层、不起泡			6.5
6	可焊性						浸润部分应不小于铜箔面积95%,最大 5%部分允许分散的半浸润			6.6
7	玻璃化温度					℃	≥120 (DSC法)	≥150 (DSC或 DMA法)	≥170 (DSC或 DMA法)	DSC法：6.7.1 DMA法：6.7.2
8	介电常数(测试频率1 MHz)					—	≤5.4	≤5.4	≤5.4	8.5
9	介质损耗角正切值(测试频率1MHz)						≤0.035	≤0.035	≤0.035	8.5
10	体积电阻率			湿热条件下bh		MΩ ·cm	≥10°	≥10°	≥10°	8.3
10	体积电阻率			高温条件下		MΩ ·cm	≥10*	≥10²	≥10³	8.3
11	表面电阻率			湿热条件下bh		MΩ	≥10	≥10'	≥10	8.3
11	表面电阻率			高温条件下		MΩ	≥10³	≥10°	≥10²	8.3
12	耐电弧性(适用于厚度≥0.10 mm)					s	≥60	≥60	≥60	8.6
13	击穿电压(适用于厚度≥0.50 mm)					kV	≥40	≥40	≥40	8.1
14	电气强度(适用于厚度<0.50 mm)					kV/mm	≥30	≥30	≥30	8.2
15	吸水率(适用于厚度≥0.5 mm)					%	≤0.5	≤0.5	≤0.5	9.2
16	CTI					V	供需双方商定			8.7
17	热分解温度(5%重量损失)					℃	≥310	≥325	≥340	6.9

GB/T 4725—2022

表 3 覆铜板(CEPGC-35F/36F/37F) 性能要求
( 续 )

序号	项目		单位	要求			试验方法 (GB/T 4722—2017 章条号)
序号	项目		单位	CEPGC-35F	CEPGC-36F	CEPGC-37F	试验方法 (GB/T 4722—2017 章条号)
18	Z-轴CTE	T、前	μm/m · ℃	≤60	≤60	≤60	6.8
		T.后	μm/m · ℃	≤300	≤300	≤300
		50 ℃~260℃	%	≤4.0	≤3.5	≤3.0
19	热分层时间 (除去铜箔)	T260(260 ℃热分层时间)	min	≥30	≥30	≥30	6.11
		T288(288 ℃热分层时间)		≥5	≥5	≥15
		T300(300℃热分层时间)				≥2
适用时，无铅焊料及试验条件由供需双方商定。 b基材厚度<0.50 mm时，湿热条件采用恒定湿热条件；基材厚度≥0.50 mm时，湿热条件采用湿热循环周期条件。任选一个，一般包括三个等级。I级：CTI≥600V;Ⅱ级：400V≤CTl<600 V;Ⅲ级：175V≤CTI<400 V。试样厚度为1.5mm～2.4 mm,其树脂含量为40%～44%。

表 4 覆铜板(CEPGC-38F/39F/40F) 性能要求

序号	项目				单位	要求			试验方法 (GB/T 4722—2017 章条号)
序号	项目				单位	CEPGC-38F	CEPGC-39F	CEPGC-40F	试验方法 (GB/T 4722—2017 章条号)
1	剥离强度	低轮廓和甚低轮廓铜箔(>17μm)			N/mm	≥0.70	≥0.70	≥0.70	7.2
		标准轮廓铜箔	基材厚度 <0.50 mm	热应力后		≥0.80	≥0.80	≥0.80
				125 ℃下		≥0.70	≥0.70	≥0.70
				暴露于工艺溶液后		≥0.55	≥0.55	≥0.55
			基材厚度 ≥0.50 mm	热应力后		≥1.05	≥1.05	≥1.05
				125 ℃下		≥0.70	≥0.70	≥0.70
				暴露于工艺溶液后		≥0.80	≥0.80	≥0.80
2	尺寸稳定性				μm/m	标称值由供需双方商定，除非另有规定，公差采用A级。 A级：±300;B级：±300; C级：±100;X级：由供需双方商定			7.4
3	弯曲强度(适用于厚度≥0.8 mm)			经向	MPa	≥415	≥415	≥415	7.4
3	弯曲强度(适用于厚度≥0.8 mm)			纬向	MPa	≥345	≥345	≥345	7.4
4	燃烧性(垂直燃烧等级)				级	FV-0	FV-0	FV-0	6.4.1

GB/T 4725—2022

表 4 覆铜板(CEPGC-38F/39F/40F) 性能要求 ( 续 )

序号	项目			单位	要求			试验方法 (GB/T 4722—2017 章条号)
序号	项目			单位	CEPGC-38F	CEPGC-39F	CEPGC-40F	试验方法 (GB/T 4722—2017 章条号)
5	热应力 (在288℃下20 s)		未蚀刻		不分层、不起泡			6.5
5	热应力 (在288℃下20 s)		蚀刻后		不分层、不起泡			6.5
6	可焊性*				浸润部分应不小于铜箔面积95%,最大 5%部分允许分散的半浸润			6.6
7	玻璃化温度			℃	≥120 (DSC法)	≥150 (DSC或 DMA法)	≥170 (DSC或 DMA法)	DSC法：6.7.1 DMA法：6.7.2
8	介电常数(测试频率1 MHz)			—	≤5.4	≤5.4	≤5.4	8.5
9	介质损耗角正切值(测试频率1MHz)				≤0.035	≤0.035	≤0.035	8.5
10	体积电阻率	湿热条件下b		MQ ·cm	≥10°	≥10⁶	≥10°	8.3
10	体积电阻率	高温条件下		MQ ·cm	≥10³	≥10°	≥10²	8.3
11	表面电阻率	湿热条件下b		MΩ	≥10	≥10'	≥10	8.3
11	表面电阻率	高温条件下		MΩ	≥103	≥103	≥10³	8.3
12	耐电弧性(适用于厚度≥0.10 mm)			s	≥60	≥60	≥60	8.6
13	击穿电压(适用于厚度≥0.50 mm)			kV	≥40	≥40	≥40	8.1
14	电气强度(适用于厚度<0.50 mm)			kV/mm	≥30	≥30	≥30	8.2
15	吸水率(适用于厚度≥0.5 mm)			%	≤0.5	≤0.5	≤0.5	9.2
16	CTI			V	供需双方商定			8.7
17	热分解温度(5%重量损失)			℃	≥310	≥325	≥340	6.9
18	Z-轴CTE	T,前		m/m · ℃	≤60	≤60	≤60	6.8
		T,后		μm/m · ℃	≤300	≤300	≤300
		50 ℃~260℃		%	≤4.0	≤3.5	≤3.0
19	热分层时间 (除去铜箔)	T260(260℃热分层时间)		min	≥30	≥30	≥30	6.11
		T288(288 ℃热分层时间)			≥5	≥5	≥15
		T300(300 ℃热分层时间)			—	—	≥2
20	卤素含量	氯		mg/kg	≤0.09	≤0.09	≤0.09	6.3
		溴			≤0.09	≤0.09	≤0.09
		氯+溴			≤0.15	≤0.15	≤0.15
适用时，无铅焊料及试验条件由供需双方商定。基材厚度<0.50mm时，湿热条件采用恒定湿热条件；基材厚度≥0.50mm时，湿热条件采用湿热循环周期条件。任选一个，一般包括三个等级。I级：CTI≥600 V;级：400V≤CTI<600V;Ⅲ级：175 V≤CTI<400 V。试样厚度为1 . 5mm～2 .4 mm,其树脂含量为40%～44%。

GB/T 4725—2022

8 试验方法

外观按照GB/T4722—2017 中第4章进行试验。

尺寸按照GB/T 4722—2017 中第5章进行试验。

除非另有规定，各型号产品各项性能试验方法应按照表2～表4执行。

9 质量保证

质量保证应符合GB/T 4721—2021 中第8章的规定。

10 包装、标志、运输和贮存

包装、标志、运输和贮存应符合GB/T4721—2021 中第9章的规定。

11 订货文件

订货文件应符合GB/T 4721—2021中第10章的规定。

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